Como es costumbre últimamente en el mundillo de la tecnología, ya tenemos imágenes del nuevo iPhone desmontado pieza a pieza. Para los que no tengamos conocimientos técnicos avanzados estos datos no nos dirán mucho, pero estos son los componentes principales que se pueden ver, y que Apple no suele publicar: CPU - Samsung 339S0073ARM K2132C2P0-50-F 0N1480911 APL0298 N1TVY0Q 0919 NAND Flash Memory - Toshiba TH58NVG702ELA89 IA8816 TAIWAN 09209AE System Memory - 337S3754 CMA G0919 5Y9307885E4 Infineon - 36MY1EE A9177314 Z171033B Vía: appleweblog

Fuente:
Las “Tripas” del iPhone 3G S

Entradas relacionadas

• Unlock iPhone OS 3.1.3 (baseband 5.12.01) llegara después del iPhone OS 4.0 (0)
• Ultrasn0w Fixer: Liberar Iphone 3GS con iOS 4.3 (0)
• Ultrasn0w Fixer ahora en el iOS 4.3.2 (0)
• Ultrasn0w disponible para iOS5.0.1 (0)
• Tutorial: Uso del BlackSn0w para liberar Iphone 3G y 3GS (0)